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Fünf Schritte zur Reduzierung der dimensionalen Schrumpfung von PC GF10

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:XINYITE Kunststoff     veröffentlichen Zeit: 2025-08-20      Herkunft:Powered

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Fünf-Schritte-Prozessrezept, um die dimensionale Schrumpfung von PC-GF10 (10 % glasfaserverstärktes Polycarbonat) auf <0,3 % weiter zu reduzieren und bei der Minimierung des Wechsels zu minimieren.


1. Überprüfen Sie das 'reduzierbare Fenster' '


PC GF10 1

PC GF10 2




2. Sofortige Prozessveränderungen (keine materielle Änderung)

• Schimmelpilztemperatur: 100–120 ° C (up von 80 ° C) → Schrumpfung ↓ 0,03–0,05 %
• Packdruck: 100–130 MPa (up von 80 MPa) → Schrumpfung ↓ ~ 0,03 %
• Verpackungszeit: +20–30 %, um Gate-Versiegelung zu vermeiden.

• Kühlzeit: ≥ 12 s (Dreifachbasis) → Schrumpfung ↓ 40 % in Versuchen


3. Optimierung von Gate & Orientierungsoptimierung

• Mehrpunktventiltore reduzieren die MD/TD-Schrumpfungsdifferenz auf <0,02 %

• Tordicke = 0,7 × Wandstärke, um eine Überhitzung von Scher zu vermeiden


4. Annealing (Post-Mold)

• 110 ° C × 2H-Freisetzungen eingefrorene Spannungen → Sekundäre Schrumpfung <0,02 %

• Verbessert die Flachheit um ~ 30 %, ideal für Präzisionsgehäuse


5. Mikromodifikation, wenn es noch nicht ausgeht

• 2 % Organo-Montmorillonit (OMMT) → Zusätzliche Schrumpfung ↓ 0,02–0,03 %, Aufprallverlust <5 %
• 5 % PC/ABS-Mischung → Schrumpfung ↓ 0,02 % mit zurückgehaltener Schlagfestigkeit


Schnelle Validierungsschleife

1. Schimmel bei 110 ° C, 120 MPa, abkühlen 12 s → 5 Teile messen

2. wenn> 0,35 %, Anneal 110 ° C × 2 H → Messung

3. Wenn Sie noch hoch sind, mit 2 % OMMT erneut zusammenarbeiten und erneut ausgeführt werden


Nach diesen fünf Schritten stabilisiert die PC-GF10- Schrumpfung bei 0,25 bis 0,30 %und entspricht den engen dimensionalen Toleranzen, die für Präzisions-elektronische Gehäuse, optische Klammern und Automobilstrukturteile erforderlich sind.







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