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Die möglichen Injektionsformprobleme von PC/ABS-FR UL-94 V0-Material

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:XINYITE Kunststoff     veröffentlichen Zeit: 2025-08-04      Herkunft:Powered

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PC/ABS FR UL-94 V0 ist eine aus Polycarbonat (PC) und Acrylonitril-Butadien-Styrol (ABS) bestehende technische Kunststofflegierung, flammenretardant modifiziert, um den UL94 V-0-Standard zu erfüllen. Im folgenden Artikel haben wir einige der häufigsten Probleme gesammelt, während wir PC/ABS -FRV0 -Materialien injiziert haben.


ICH . Materialverschlechterung und Oberflächendefekte

  • Silberstreifen, vergilbt, Farbvariation

Ursachen:

- Unzureichende Trocknung (Feuchtigkeitsgehalt muss ≤ 0,04%, idealerweise ≤ 0,02%), was die PC -Hydrolyse verursacht;

- Übermäßige Lauftemperatur (> 280 ° C) oder längere Verweilzeit (> 10 min), was zum thermischen Abbau führt.

Lösungen:

- Verwenden Sie entfeuchtende Trockner (TEW-Punkt ≤-30 ° C), trocknen Sie 4–6 Stunden bei 80–95 ° C (vermeiden Sie mehr als 48 Stunden);

- Das Schussvolumen auf 60–80% der Maschinenkapazität einstellen, um die Verweilzeit zu verkürzen.


  • Schwarze Streifen/Verbrennungsmarken

Ursachen:

- Lokalisierte Überhitzung oder übermäßige Scherung (z. B. Schraubengeschwindigkeit> 70 U / min) Zersetzung von Flammschutzmitteln.

Lösungen:

- Schraubgeschwindigkeit (30–70 U/min) und Rückdruck (3–10 kg/cm²) reduzieren;

- Die Schimmelpilzlüftung optimieren, um eingeschlossenes Gas zu verhindern.


Ii. Mechanische und strukturelle Defekte

  • Spröde Riss-/Lack -Delaminierung

Ursachen:

- Innenspannungskonzentration (insbesondere an Schweißlinien), verschärft durch Farblösungsmittel (Ketone/Ester);

- Übermäßiger Verpackungsdruck (> 80% Injektionsdruck) oder niedrige Schimmelpilztemperatur (<50 ° C) Erhöhung der Restspannung.

Lösungen:

- Schimmelpilztemperatur auf 50–80 ° C erhöhen, um die molekulare Mobilität zu verbessern;

- niedrigerer Verpackungsdruck (60–80% des Injektionsdrucks);

- Vermeiden Sie Farben, die aromatische/Keton -Lösungsmittel enthalten.


  • Niedrige Zugfestigkeit/Hohlräume auf der Bruchfläche

Ursachen:

- schlechte ABS -Phasendispersion (schnelle Kühlung, die diskrete Partikel anstelle einer kontinuierlichen Phase verursacht);

- Suboptimales Materialverhältnis/Kompatibilität (z. B. fehlende Kompatibilisatoren).

Lösungen:

- Kühlrate optimieren, um eine kontinuierliche ABS -Phase zu gewährleisten.

-Fügen Sie Kompatibilisatoren (z. B. PE-G-MAH, SMA) hinzu, um die PC/ABS-Grenzflächenbindung zu verbessern.


III. Flow-bezogene Probleme

  • Delaminierung/Schälen

Ursachen:

- Schmelzenfraktur vor hoher Scherung (z. B. kleine Tore, hohe Reibung auf strukturierten Oberflächen);

- Schlechte PC/ABS -Kompatibilität verursacht Phasentrennung.

Lösungen:

- Gategröße vergrößern, adoptieren ** gestiegene Injektionsgeschwindigkeit **, um die Scherung zu reduzieren;

- Fügen Sie Kompatibilisatoren hinzu (z. B. Acrylcopolymere).


  • Schwache Schweißlinien

Ursachen:

- Schwache Bindung an Schmelzfronten aufgrund von Flammschutzmitteln, die den Fluss beeinflussen.

Lösungen:

- Erhöhen Sie die Formtemperatur (> 60 ° C) und Schmelztemperatur (250–270 ° C), um die molekulare Diffusion zu fördern;

- Stellen Sie Tore neu positionieren, um Schweißlinien in Hochstressgebieten zu vermeiden.


Iv. Schimmel- und Maschinenkompatibilität

  • Ungeeignetes Schraubdesign:

Hochkomprimierende Verhältnisschrauben (> 2,5: 1) verursachen scherinduzierte Überhitzung. Verwenden Sie niedrige Kompressionsschrauben (2: 1–2,5: 1).

- Unzureichende Klemmkraft: Übereinstimmung projiziertes Teilbereich mit Klemmkraft (konstant: 0,5–0,8 t/cm²), um Blitz zu verhindern.


Zusammenfassung: Kritische Kontrollpunkte

1. gründliches Trocknen: Entfeuchtungsstörertrockner (Taupunkt ≤-30 ° C) ist essentiell;

2. Genauige Temperaturkontrolle: Schmelztemperatur ≤ 280 ° C, Verweilzeit ≤ 5 min, Formtemperatur ≥ 50 ° C;

3.. Niedriger Vorgang: Schraubengeschwindigkeit ≤ 70 U/min, Rückdruck ≤ 10 kg/cm², rampierte Injektionsgeschwindigkeit;

4. Formoptimierung: Gate-Größen, angemessene Entlüftung, Schweißlinien von Hochstresszonen entfernt.




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