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PC/ABS
XINYITE
PC/ABS verfügt über bestimmte Eigenschaften, die es für galvanische Prozesse geeignet machen.Zu diesen Eigenschaften gehören gute Dimensionsstabilität, hohe Hitzebeständigkeit, ausgezeichnete Schlagzähigkeit usw. Das Material ist so konzipiert, dass es auch dem Galvanisierungsprozess standhält.PC/ABS in Galvanikqualität kann in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, beispielsweise in der Automobil-, Unterhaltungselektronik- und Telekommunikationsbranche.Es wird häufig für Anwendungen verwendet, die sowohl die mechanische Festigkeit von ABS als auch die Hitzebeständigkeit und optische Klarheit von Polycarbonat erfordern.
PC/ABS verfügt über bestimmte Eigenschaften, die es für galvanische Prozesse geeignet machen.Zu diesen Eigenschaften gehören gute Dimensionsstabilität, hohe Hitzebeständigkeit, ausgezeichnete Schlagzähigkeit usw. Das Material ist so konzipiert, dass es auch dem Galvanisierungsprozess standhält.PC/ABS in Galvanikqualität kann in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, beispielsweise in der Automobil-, Unterhaltungselektronik- und Telekommunikationsbranche.Es wird häufig für Anwendungen verwendet, die sowohl die mechanische Festigkeit von ABS als auch die Hitzebeständigkeit und optische Klarheit von Polycarbonat erfordern.
EIGENSCHAFTEN | Einheiten | METHODE | PC/ABS |
Zugfestigkeit | Mpa | ISO527 | 48 |
Schimmelschwund | % | ISO2577 | 0,3-0,5 |
Biegefestigkeit | Mpa | ISO178 | 75 |
Biegemodul | Mpa | ISO178 | 2200 |
Gekerbter IZOD Impact bei 23℃ | KJ/㎡ | ISO180 | 40 |
Dichte | g/cm³ | ISO1183 | 1.10 |
Entflammbarkeit | - | UL94 | HB |
Schmelzflussindex | g/10min | ISO1133 | 3 |
Wärmeformbeständigkeitstemperatur (0,45 MPA) | ℃ | ISO75 | 110 |
EIGENSCHAFTEN | Einheiten | METHODE | PC/ABS |
Zugfestigkeit | Mpa | ISO527 | 48 |
Schimmelschwund | % | ISO2577 | 0,3-0,5 |
Biegefestigkeit | Mpa | ISO178 | 75 |
Biegemodul | Mpa | ISO178 | 2200 |
Gekerbter IZOD Impact bei 23℃ | KJ/㎡ | ISO180 | 40 |
Dichte | g/cm³ | ISO1183 | 1.10 |
Entflammbarkeit | - | UL94 | HB |
Schmelzflussindex | g/10min | ISO1133 | 3 |
Wärmeformbeständigkeitstemperatur (0,45 MPA) | ℃ | ISO75 | 110 |
Router-Gehäuse | Telekommunikationsverbindungsmodul | Zählerabdeckung |
Router-Gehäuse | Telekommunikationsverbindungsmodul | Zählerabdeckung |